सिरेमिक क्वाड फ्लैट पैकेज (सीक्यूएफपी)

एक बहुमुखी, उच्च {{0}विश्वसनीयता चार-तरफा लीडेड पैकेज - जटिल प्रणालियों में निर्वात {{2}सख्त अखंडता प्राप्त करने के लिए उद्योग मानक।

सिरेमिक क्वाड फ्लैट पैकेज (सीक्यूएफपी) चार तरफा पिन व्यवस्था के साथ एक सटीक {{0}पैकेजित घटक है, जो अपने हल्के वजन, कॉम्पैक्ट आकार और उच्च पैकेजिंग घनत्व के लिए प्रसिद्ध है। आधुनिक अर्धचालक अनुप्रयोगों में, सीक्यूएफपी अपने उत्कृष्ट थर्मोइलेक्ट्रिक गुणों के कारण आंतरिक संवेदनशील घटकों की प्रभावी ढंग से रक्षा करता है और विभिन्न उच्च घनत्व तर्क नियंत्रण मॉड्यूल के साथ संगत है।
हमारे उत्पादों में अत्यधिक लचीले लीड पिच विकल्प हैं, जिनमें 1.27 मिमी, 1.00 मिमी, 0.80 मिमी, 0.65 मिमी और 0.50 मिमी जैसे मानक विनिर्देश शामिल हैं, जो आसानी से विभिन्न वायरिंग आवश्यकताओं को पूरा करते हैं। चाहे सटीक ऑप्टोकॉप्लर्स, हॉल इफेक्ट सेंसर, या उच्च परिचालन स्थिरता की मांग करने वाले सॉलिड स्टेट रिले के लिए, सिरेमिक क्वाड फ्लैट पैकेज (सीक्यूएफपी) मजबूत और भरोसेमंद समर्थन प्रदान करता है।

उपलब्ध सामग्री: एल्युमिना, एल्युमीनियम नाइट्राइड, ग्लास {{0} सिरेमिक कंपोजिट, कार्बाइड मिश्र धातु, टंगस्टन {{1} मैंगनीज या मोलिब्डेनम {{2} मैंगनीज मोटी {{3} फिल्म धातुकरण प्रक्रियाएं।
अनुप्रयोग: सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक्स, चिकित्सा उपकरण, ऊर्जा और बिजली, उपकरण और मशीनरी

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उत्पाद का परिचय

उत्पाद वर्णन

सिरेमिक फोर{0}}साइड फ्लैट पैकेज (सीक्यूएफपी) को उच्च एसएमटी दक्षता की आवश्यकता वाले इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों के लिए इंजीनियर किया गया है। सिद्ध मोटी {{2}फिल्म मेटलाइज़ेशन और सोना {{3}सोल्डरिंग प्रौद्योगिकियों का उपयोग करते हुए, यह पैकेज सिग्नल अखंडता को बनाए रखते हुए नमी और जंग को रोकने के लिए असाधारण गैस की जकड़न प्रदान करता है। उत्पाद उन्नयन या रखरखाव के दौरान अनुकूलित आवश्यकताओं को समायोजित करने के लिए, हम लचीले सामग्री विकल्प और सीलिंग विधियां प्रदान करते हैं, मांग वाले वातावरण में सिग्नल प्रोसेसिंग और पावर नियंत्रण के लिए एक व्यापक सिरेमिक पैकेजिंग समाधान प्रदान करते हैं।

विशेषताएँ

बेहतर उच्च -आवृत्ति सिग्नल अखंडता
गैस सीलबंद के साथ उच्च विश्वसनीयता
मजबूत थर्मल साइकलिंग प्रतिरोध
उन्नत एसएमटी प्रक्रियाओं के साथ संगत
विकिरण और उम्र बढ़ने का प्रतिरोध
उत्कृष्ट विद्युतचुंबकीय अनुकूलता (ईएमसी)

उच्च इन्सुलेशन प्रदर्शन
कम प्रतिरोधकता
उत्कृष्ट संक्षारण प्रतिरोध
उच्च नमी प्रतिरोध
मजबूत विरोधी -विद्युतचुंबकीय हस्तक्षेप क्षमता
कम तापीय विस्तार गुणांक

मुख्य मॉडल तालिका (मिमी)

सीक्यूएफपी पैकेजिंग एल्युमिना, एल्युमीनियम नाइट्राइड और कोवर सहित विभिन्न प्रकार के सामग्री विकल्प प्रदान करती है, जो सटीक मोटी -फिल्म धातुकरण परतों द्वारा पूरक हैं। विशिष्टताएँ 1.27 मिमी से 0.50 मिमी तक की मुख्यधारा पिचों की एक विस्तृत श्रृंखला को कवर करती हैं, जो उच्च विश्वसनीयता और उच्च घनत्व रूटिंग का एक आदर्श संयोजन प्राप्त करती हैं।

उत्पाद मॉडल	सिरेमिक बॉडी का आकार	लीड पिच	सीलिंग क्षेत्र	मरो संलग्न क्षेत्र	कुल घनत्व
Q18-01H	9.40×13.90	1.27	13.80×9.30	4.40×8.90	1.40

सिरेमिक विशेषज्ञता

टेसविडा एक टोटल किट सॉल्यूशंस (टीकेएस) विशेषज्ञ है, जो प्रमुख उद्योगों में सेवा प्रदान करता है: सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक्स, चिकित्सा उपकरण, एफपीडी/एलईडी, मशीनरी, पेट्रोकेमिकल्स, ऑटो और परिवहन, ऊर्जा और बिजली, और खाद्य और कृषि। एक परिपक्व आपूर्ति शृंखला और उन्नत प्रक्रियाओं (आइसोस्टैटिक प्रेसिंग, जेल कास्टिंग, ड्राई प्रेसिंग) के साथ, हम सामग्री तैयार करने, मोल्डिंग, सिंटरिंग से लेकर सटीक मशीनिंग और पोस्ट{3}प्रोसेसिंग तक अंत से लेकर {{2}अंत तक की क्षमताएं प्रदान करते हैं।

उच्च शुद्धता वाले सिरेमिक और मजबूत संसाधन एकीकरण में गहरी विशेषज्ञता द्वारा समर्थित, हमारी लचीली कस्टम सेवाएँ सामग्री चयन से लेकर तैयार उत्पाद वितरण तक ग्राहकों की जरूरतों को सटीक रूप से पूरा करती हैं।