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सिरेमिक डुअल इन -लाइन पैकेज (सीडीआईपी)

सिरेमिक डुअल इन -लाइन पैकेज (सीडीआईपी)

हाई हर्मेटिक साइड {{0}अंतिम चिप सुरक्षा के लिए ब्रेज़्ड निर्माण

आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक इंजीनियरिंग में सिरेमिक डुअल इन लाइन पैकेज (सीडीआईपी) एक उच्च विश्वसनीयता वाला घटक है जो आवश्यक है। मानक 2.54 मिमी पिन पिच की विशेषता के साथ, यह अनुकूलन योग्य चौड़ाई के साथ 64 पिन आउटपुट तक का समर्थन करता है: 7.62 मिमी (छोटा स्पैन), 10.16 मिमी (मध्यम स्पैन), और 15.24 मिमी (बड़ा स्पैन)। इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम में संवेदनशील घटकों, ऑप्टोकॉप्लर्स और एमईएमएस मॉड्यूल के लिए मजबूत भौतिक समर्थन और विद्युत कनेक्शन प्रदान करने के लिए डिज़ाइन किया गया, यह पैकेज असेंबली घनत्व और स्थायित्व के बीच संतुलन की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए विशेष रूप से उपयुक्त है।

उपलब्ध सामग्री: एल्यूमिना, एल्युमीनियम नाइट्राइड, ग्लास {{0}सिरेमिक कंपोजिट, कार्बाइड मिश्र धातु, तांबा, टंगस्टन {{1}तांबा, मोलिब्डेनम {{2}मैंगनीज। अनुकूलन योग्य विशिष्टताएँ।
अनुप्रयोग: सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक्स, चिकित्सा उपकरण, ऊर्जा और बिजली, उपकरण और मशीनरी
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उत्पाद का परिचय

उत्पाद वर्णन

 

दोहरे {{0}पंक्ति सेरेमिक थ्रू{1}होल पैकेज को उच्च{{2}अंत सेमीकंडक्टर अनुप्रयोगों के लिए इंजीनियर किया गया है, जो बेहतर गैस प्रदान करता है {{3}तंग सुरक्षा और थर्मल विनियमन। समानांतर सीम वेल्डिंग या मिश्र धातु सोल्डर सीलिंग प्रौद्योगिकियों के साथ उच्च दक्षता वाले हीट सिंक को एकीकृत करके, यह एक स्थिर वातावरण बनाता है जो महत्वपूर्ण आंतरिक मॉड्यूल को बाहरी हस्तक्षेप से बचाता है। उन्नत मल्टीलेयर सिरेमिक सिंटरिंग प्रक्रियाओं का उपयोग करते हुए, हम इलेक्ट्रॉनिक घटकों के उच्च विश्वसनीयता संचालन को सुनिश्चित करते हैं। लचीले सामग्री विकल्पों और सीलिंग विधियों के साथ, यह पैकेज जटिल वातावरण में सिग्नल प्रोसेसिंग और पावर नियंत्रण के लिए वन-स्टॉप समाधान प्रदान करता है।

 

 

विशेषताएँ

  • उच्च गैस जकड़न
  • उत्कृष्ट थर्मल स्थिरता
  • बेहतर उच्च-आवृत्ति प्रदर्शन
  • गर्मी और संक्षारण प्रतिरोध
  • मजबूत विकिरण प्रतिरोध
  • एकीकृत हीट सिंक डिजाइन क्षमता
  • कम प्रतिरोधकता
  • उच्च इन्सुलेशन प्रदर्शन
  • उच्च कठोरता और प्रभाव प्रतिरोध
  • उच्च नमी प्रतिरोध

 

मुख्य मॉडल तालिका (मिमी)

 

सीडीआईपी पैकेजिंग में 64 तक पिन काउंट के साथ 2.54 मिमी पिच है, जो संकीर्ण (7.62 मिमी), मध्यम (10.16 मिमी), और चौड़ा (15.24 मिमी) स्पैन प्रदान करता है। विकल्पों में समांतर सीम वेल्डिंग या मिश्र धातु सोल्डर रिफ्लो के माध्यम से एकीकृत हीट सिंक और सीलिंग विधियां शामिल हैं, जो व्यापक रूप से आईसी, ऑप्टोकॉप्लर्स और एमईएमएस के लिए उपयोग की जाती हैं जिन्हें उच्च विश्वसनीयता की आवश्यकता होती है।

 

उत्पाद मॉडल

सिरेमिक बॉडी का आकार

लीड पिच

सीलिंग क्षेत्र

मरो संलग्न क्षेत्र

कुल घनत्व

D48L2-01

60.96×15.00

2.54

12.70×12.70

8.89×8.89

2.40

D40L2-01

50.80×15.00

2.54

12.70×12.70

7.87×7.87

2.40

एचडी36-01

45.72×14.98

2.54

20.20×8.54

24.70×14.50

2.00

D28S2-03

38.60×7.37

2.54

38.40×7.20

2.10×3.30

3.70

D28S2-01

35.56×7.37

2.54

11.80×7.20

7.11×5.59

2.15

D28L2-01

35.56×15

2.54

12.70×12.70

6.40×6.40

2.50

D24S2-04

30.48×7.37

2.54

11.94×7.36

5.75×3.80

1.75

D24S2-02

33.50×7.37

2.54

32.80×7.10

3.80×2.85

3.50

D24S2-01

30.48×7.37

2.54

14.40×7.20

9.15×4.45

2.16

D24L2-01B

30.48×15.00

2.54

12.70×12.70

6.40×6.40

2.40

D24L2-01

30.48×15.00

2.54

12.70×12.70

6.40×6.40

2.40

D18M2-01

22.86×9.91

2.54

9.40×8.70

5.50×5.00

2.40

D16S2-11

20.60×7.37

2.54

19.20×7.00

3.30×5.00

2.80

D16S2-06

20.32×7.37

2.54

16.60×7.20

2.60×3.20

3.30

D16S2-05

20.00×7.37

2.54

19.60×7.00

3.90×5.40

3.40

D16S2-02/K

20.32×7.37

2.54

11.80×7.20

5.60×3.80

2.10

D16S2-02C

20.32×7.37

2.54

11.80×7.20

5.60×3.80

2.10

D16S2-02B

20.32×7.37

2.54

11.80×7.20

5.60×3.80

2.10

D16S2-02A

20.32×7.37

2.54

11.80×7.20

5.60×3.80

2.10

D16S2-02

20.32×7.37

2.54

11.80×7.20

5.60×3.80

2.10

D08S2-12

9.70×7.37

2.54

7.70×7.00

4.20×5.00

2.10

D08S2-11A

9.70×7.37

2.54

9.30×7.20

2.70×2.50

3.40

D08S2-03B

9.90×7.37

2.54

9.70×7.17

3.55×5.37

3.00

D08S2-03A

9.90×7.37

2.54

9.70×7.17

3.55×5.37

3.00

D08S2-01

10.16×7.37

2.54

8.80×6.90

5.10×3.40

2.10

D08M-04

19.46×9.91

7.62

19.10×8.80

7.60×4.40

3.50

D08M-01A

14.22×10.03

2.54

13.40×9.60

9.60×8.10

30

D06S2-02

9.00×7.37

2.54

7.20×6.20

3.70×3.00

3.10

D06S2-01

9.70×7.37

2.54

9.30×6.90

7.30×3.30

3.50

D04S2-01

4.70×6.60

2.54

6.60×4.70

2.60×3.00

2.90

 

 

सिरेमिक विशेषज्ञता

 

टेसविडा एक टोटल किट सॉल्यूशंस (टीकेएस) विशेषज्ञ है, जो प्रमुख उद्योगों में सेवा प्रदान करता है: सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक्स, चिकित्सा उपकरण, एफपीडी/एलईडी, मशीनरी, पेट्रोकेमिकल्स, ऑटो और परिवहन, ऊर्जा और बिजली, और खाद्य और कृषि। एक परिपक्व आपूर्ति शृंखला और उन्नत प्रक्रियाओं (आइसोस्टैटिक प्रेसिंग, जेल कास्टिंग, ड्राई प्रेसिंग) के साथ, हम सामग्री तैयार करने, मोल्डिंग, सिंटरिंग से लेकर सटीक मशीनिंग और पोस्ट{3}प्रोसेसिंग तक अंत से लेकर {{2}अंत तक की क्षमताएं प्रदान करते हैं।

उच्च शुद्धता वाले सिरेमिक और मजबूत संसाधन एकीकरण में गहरी विशेषज्ञता द्वारा समर्थित, हमारी लचीली कस्टम सेवाएँ सामग्री चयन से लेकर तैयार उत्पाद वितरण तक ग्राहकों की जरूरतों को सटीक रूप से पूरा करती हैं।

 

 

सिरेमिक उत्पादन प्रक्रिया

 

High-Temperature

पाउडर तैयार करना

कच्चे माल का पाउडर तैयार करना, स्प्रे दानेदार बनाना (मिश्रण, यांत्रिक बॉल मिलिंग, स्प्रे सुखाने)

01

Powder Forming

पाउडर बनाना

आइसोस्टैटिक प्रेसिंग, ड्राई प्रेसिंग, इंजेक्शन मोल्डिंग, जेल बनाना, कास्टिंग, हॉट प्रेसिंग

02

Powder Preparation

उच्च-तापमान सिंटरिंग

वायुमंडलीय सिंटरिंग, वैक्यूम सिंटरिंग, नियंत्रित वातावरण सिंटरिंग

03

Precision Processing

परिशुद्धता प्रसंस्करण

काटना, मोड़ना, पीसना, पीसना, आकार देना, ड्रिलिंग करना

04

Surface Treatment

सतह का उपचार

सफ़ाई, चाप पिघलना, प्लाज़्मा छिड़काव, इलेक्ट्रोस्टैटिक छिड़काव, वाष्प जमाव, अल्ट्रा - साफ़ सफ़ाई, एनोडाइज़िंग, धातुकरण मिश्रित

05

 

 

परिशुद्ध सिरेमिक प्रसंस्करण वर्कफ़्लो

 

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    सामग्री तैयारी

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    सामग्री निर्माण

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    सिंटरिंग

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    बढ़िया मशीनिंग

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    निरीक्षण

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    परिशुद्ध सफाई

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    वैक्यूम पैकिंग

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    सामग्री तैयारी

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    सामग्री निर्माण

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    सिंटरिंग

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    बढ़िया मशीनिंग

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    निरीक्षण

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    परिशुद्ध सफाई

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    वैक्यूम पैकिंग

 

लोकप्रिय टैग: सिरेमिक ड्यूल इन {{0} लाइन पैकेज (सीडीआईपी), चीन सिरेमिक ड्यूल इन - लाइन पैकेज (सीडीपी) निर्माता, आपूर्तिकर्ता, कारखाना

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