सिरेमिक लीडलेस चिप कैरियर (सीएलसीसी)

न्यूनतम सिग्नल पथों के लिए लीडलेस सतह {{0} माउंट डिज़ाइन, विशेष रूप से अंतरिक्ष {{1} बाधित और आरएफ {{2} संवेदनशील सेंसर अनुप्रयोगों के लिए इंजीनियर किया गया।

सिरेमिक लीडलेस चिप कैरियर (सीएलसीसी) सटीक अर्धचालकों में एक कुशल पैकेजिंग समाधान है। पारंपरिक धातु लीड के विपरीत, यह बाड़े के चारों ओर धातुयुक्त पैड के माध्यम से घटकों को जोड़ता है, जो आकार और वजन में महत्वपूर्ण लाभ प्रदान करता है। यह इसे उच्च स्थान दक्षता और सघन संयोजन की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाता है।
सीएलसीसी सिरेमिक पैकेज दो लीड कॉन्फ़िगरेशन में उपलब्ध हैं: दोहरी {{0}साइड या क्वाड{1}साइड, 1.27 मिमी और 1.00 मिमी की मानक पिन पिच के साथ। व्यावहारिक अनुप्रयोगों में, सीएलसीसी उच्च प्रदर्शन तर्क प्रसंस्करण इकाइयों और विशेष सर्किट मॉड्यूल का प्रभावी ढंग से समर्थन करता है, जिससे यह इलेक्ट्रॉनिक घटकों के दीर्घकालिक स्थिर संचालन को सुनिश्चित करने के लिए पसंदीदा पैकेजिंग समाधान बन जाता है।

उपलब्ध सामग्री: एल्युमिना, एल्युमीनियम नाइट्राइड, ग्लास {{0} सिरेमिक कंपोजिट, कार्बाइड मिश्र धातु, टंगस्टन {{1} मैंगनीज या मोलिब्डेनम {{2} मैंगनीज गाढ़ा {{3} फिल्म धातुकरण।
अनुप्रयोग: सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक्स, चिकित्सा उपकरण, ऊर्जा और बिजली, उपकरण और मशीनरी

जांच भेजें

उत्पाद का परिचय

उत्पाद वर्णन

सिरेमिक लीडलेस चिप कैरियर (सीएलसीसी) ने मुख्य रूप से अपने कम परजीवी प्रभाव डिजाइन के कारण उद्योग में पहचान अर्जित की है, जो सिग्नल हस्तक्षेप को कम करता है और ट्रांसमिशन गति को बढ़ाता है। इसके अलावा, सिरेमिक सामग्री स्वयं एक कुशल थर्मल चालन पथ प्रदान करती है, जो उच्च भार के तहत सटीक अर्धचालकों की विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए आंतरिक गर्मी को तेजी से नष्ट करती है। हमारी मोटी-फिल्म धातुकरण प्रक्रिया बाड़े को असाधारण पर्यावरणीय अनुकूलनशीलता प्रदान करती है।

विशेषताएँ

कम परजीवी प्रभाव
उत्कृष्ट तापीय चालन पथ
उच्च यांत्रिक प्रभाव प्रतिरोध
दीर्घावधि पर्यावरणीय स्थिरता
उच्च-घनत्व पीसीबी रूटिंग के साथ संगत
उच्च कठोरता

बेहतर इन्सुलेशन प्रदर्शन
कम प्रतिरोधकता
उत्कृष्ट संक्षारण प्रतिरोध
उच्च नमी प्रतिरोध
मजबूत विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप (ईएमआई) प्रतिरक्षा

मुख्य मॉडल तालिका (मिमी)

सीएलसीसी पैकेजिंग एल्युमिना, एल्युमीनियम नाइट्राइड और कोवर सहित सामग्री विकल्प प्रदान करती है, जो सटीक मोटी -फिल्म धातुकरण के साथ संयुक्त है। मानक 1.27 मिमी और 1.00 मिमी पिचों से परे, हम आपकी इलेक्ट्रॉनिक इंजीनियरिंग आवश्यकताओं के आधार पर समग्र आयामों, पैड लेआउट और आंतरिक गुहाओं के लिए अनुकूलित समाधान प्रदान करते हैं।

उत्पाद मॉडल	सिरेमिक बॉडी का आकार	लीड पिच	सीलिंग क्षेत्र	मरो संलग्न क्षेत्र	कुल घनत्व
C04D2-01	4.40×7.00	-	6.50×4.20	2.50×3.00	2.40

तकनीकी सहायता

ग्राहकों की आवश्यकताओं के आधार पर अनुकूलित उत्पाद।
उत्पाद डिज़ाइन को बेहतर बनाने, प्रदर्शन बढ़ाने और लागत कम करने के लिए ग्राहकों के साथ सहयोग करें।
उत्पाद एप्लिकेशन ट्रैकिंग और अनुवर्ती सेवाएं।

सिरेमिक विशेषज्ञता

टेसविडा एक टोटल किट सॉल्यूशंस (टीकेएस) विशेषज्ञ है, जो प्रमुख उद्योगों में सेवा प्रदान करता है: सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक्स, चिकित्सा उपकरण, एफपीडी/एलईडी, मशीनरी, पेट्रोकेमिकल्स, ऑटो और परिवहन, ऊर्जा और बिजली, और खाद्य और कृषि। एक परिपक्व आपूर्ति शृंखला और उन्नत प्रक्रियाओं (आइसोस्टैटिक प्रेसिंग, जेल कास्टिंग, ड्राई प्रेसिंग) के साथ, हम सामग्री तैयार करने, मोल्डिंग, सिंटरिंग से लेकर सटीक मशीनिंग और पोस्ट{3}प्रोसेसिंग तक अंत से लेकर {{2}अंत तक की क्षमताएं प्रदान करते हैं।

उच्च शुद्धता वाले सिरेमिक और मजबूत संसाधन एकीकरण में गहरी विशेषज्ञता द्वारा समर्थित, हमारी लचीली कस्टम सेवाएँ सामग्री चयन से लेकर तैयार उत्पाद वितरण तक ग्राहकों की जरूरतों को सटीक रूप से पूरा करती हैं।