सिरेमिक लघु रूपरेखा पैकेज (सीएसओपी)

सीमित स्थान वाले पीसीबी डिज़ाइनों के लिए मजबूत सिरेमिक सुरक्षा के साथ लघु पदचिह्न।

सिरेमिक स्मॉल आउटलाइन पैकेज (सीएसओपी) एक छोटा माउंटिंग समाधान है, जिसमें एक विंग प्रकार का लीड डिज़ाइन (पंखों की तरह मुड़ा हुआ लीड) होता है, जो पैकेज और सर्किट बोर्ड के बीच दबाव को बफर करने के लिए एक स्प्रिंग की तरह काम करता है, जो पर्यावरणीय परिवर्तनों के कारण होने वाले ढीलेपन या क्षति के जोखिम को प्रभावी ढंग से कम करता है। यह पैकेज कॉम्पैक्ट है, जगह बचाने वाला है, और उत्कृष्ट सीलिंग प्रदर्शन का दावा करता है, जो इसे नम वातावरण में उपयोग के लिए उपयुक्त बनाता है। उत्पाद 1.27 मिमी लीड पिच के साथ मानक आता है, लेकिन हम अधिक कॉम्पैक्ट डिवाइस स्थान आवश्यकताओं के लिए 1.00 मिमी, 0.80 मिमी, या यहां तक कि 0.65 मिमी की संकीर्ण पिच के साथ अनुकूलित समाधान पेश कर सकते हैं।

उपलब्ध सामग्री: एल्युमिना, एल्युमीनियम नाइट्राइड, उच्च तापमान सह {{1} फायर्ड सिरेमिक, टंगस्टन {2} मैंगनीज, या मोलिब्डेनम {{3} मैंगनीज धातुकरण परतें।
अनुप्रयोग: सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक्स, चिकित्सा उपकरण, ऊर्जा और बिजली, और उपकरण और मशीनरी

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उत्पाद का परिचय

उत्पाद वर्णन

कंपन या थर्मल साइक्लिंग के तहत दरार के जोखिम को कम करने के लिए, सीएसओपी का गल विंग लीड डिजाइन प्रभावी ढंग से थर्मल तनाव को कम करता है और असाधारण शॉक प्रतिरोध प्रदान करता है। बेहतर गर्मी अपव्यय, इन्सुलेशन और ईएमआई परिरक्षण के साथ संयुक्त, यह सिग्नल ट्रांसमिशन की शुद्धता और स्थिरता सुनिश्चित करता है।

विशेषताएँ

उत्कृष्ट थर्मल तनाव बफरिंग क्षमता
मजबूत दीर्घकालिक -पर्यावरणीय स्थिरता
उत्कृष्ट उच्च-आवृत्ति शोर दमन
उच्च विश्वसनीयता परीक्षण और पुनः कार्य का समर्थन करता है
उत्कृष्ट कंपन और आघात प्रतिरोध
लंबी सेवा जीवन

उच्च विद्युत इन्सुलेशन प्रदर्शन
कम प्रतिरोधकता
अच्छा संक्षारण प्रतिरोध
उच्च नमी प्रतिरोध
उच्च विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप (ईएमआई) प्रतिरोध
थर्मल विस्तार का कम गुणांक (सीटीई)

मुख्य मॉडल तालिका (मिमी)

सीएसओपी पैकेजिंग सिद्ध मोटी -फिल्म धातुकरण के साथ एल्यूमिना, एएलएन और एचटीसीसी सब्सट्रेट प्रदान करती है। मानक 1.27 मिमी पिच के अलावा, हम 1.00 मिमी, 0.80 मिमी और 0.65 मिमी सहित विभिन्न बढ़िया पिच विकल्प प्रदान करते हैं।

उत्पाद मॉडल	सिरेमिक बॉडी का आकार	लीड पिच	सीलिंग क्षेत्र	मरो संलग्न क्षेत्र	कुल घनत्व
सीएसओपी04-02	5.40×3.60×1.50	1.27	3.50×3.60	1.50×1.60	1.7

सिरेमिक विशेषज्ञता

टेसविडा एक टोटल किट सॉल्यूशंस (टीकेएस) विशेषज्ञ है, जो प्रमुख उद्योगों में सेवा प्रदान करता है: सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक्स, चिकित्सा उपकरण, एफपीडी/एलईडी, मशीनरी, पेट्रोकेमिकल्स, ऑटो और परिवहन, ऊर्जा और बिजली, और खाद्य और कृषि। एक परिपक्व आपूर्ति शृंखला और उन्नत प्रक्रियाओं (आइसोस्टैटिक प्रेसिंग, जेल कास्टिंग, ड्राई प्रेसिंग) के साथ, हम सामग्री तैयार करने, मोल्डिंग, सिंटरिंग से लेकर सटीक मशीनिंग और पोस्ट{3}प्रोसेसिंग तक अंत से लेकर {{2}अंत तक की क्षमताएं प्रदान करते हैं।

उच्च शुद्धता वाले सिरेमिक और मजबूत संसाधन एकीकरण में गहरी विशेषज्ञता द्वारा समर्थित, हमारी लचीली कस्टम सेवाएँ सामग्री चयन से लेकर तैयार उत्पाद वितरण तक ग्राहकों की जरूरतों को सटीक रूप से पूरा करती हैं।