सिरेमिक फ्लैट पैकेज (सीएफपी)

एयरोस्पेस ग्रेड इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए बेहतर शॉक प्रतिरोध और थर्मल अपव्यय की पेशकश करने वाली उच्च {{0} पतली, उच्च {{1} घनत्व वाली हेमेटिक पैकेजिंग।

सिरेमिक फ्लैट पैकेज (सीएफपी) आधुनिक उच्च विश्वसनीयता वाले अर्धचालकों में व्यापक रूप से अपनाया जाने वाला पैकेजिंग समाधान है। कॉम्पैक्ट आकार, हल्के वजन और आसान स्थापना जैसे फायदों के साथ, यह सीमित स्थान वाले वातावरण के लिए पसंदीदा विकल्प बन गया है।
आवास में 1.27 मिमी की मानक लीड पिच है, जिसमें विशिष्ट इलेक्ट्रॉनिक आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए 1.0 मिमी, 0.8 मिमी और 0.5 मिमी सहित अनुकूलन योग्य संकीर्ण पिच विकल्प हैं। सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) के लिए डिज़ाइन किया गया, यह उच्च प्रदर्शन वाले थर्मल प्रबंधन समाधानों को एकीकृत करता है। ऑप्टोकॉप्लर्स, हॉल सेंसर और उच्च घनत्व वाले असतत उपकरणों में, सीएफपी हाउसिंग कोर सिग्नल प्रोसेसिंग इकाइयों के लिए मजबूत भौतिक सुरक्षा और विद्युत विश्वसनीयता प्रदान करता है।

उपलब्ध सामग्री: एल्युमिना, एल्युमीनियम नाइट्राइड, ग्लास {{0} सिरेमिक कंपोजिट, कार्बाइड मिश्र धातु, टंगस्टन {{1} मैंगनीज या मोलिब्डेनम {{2} मैंगनीज धातुकृत परतें, सोना {{3} टिन, तांबा, टंगस्टन {{4} तांबा, मोलिब्डेनम {{5} तांबा।
अनुप्रयोग: सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक्स, चिकित्सा उपकरण, ऊर्जा और बिजली, उपकरण और मशीनरी

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उत्पाद का परिचय

उत्पाद वर्णन

सिरेमिक फ़्लैट पैकेज (सीएफपी) श्रृंखला अपनी अल्ट्रा{0}पतली डिज़ाइन और उच्च-घनत्व पैकेजिंग क्षमताओं के कारण, कॉम्पैक्ट सर्किट स्थानों के भीतर असाधारण सिग्नल एकीकरण और वजन में कमी प्रदान करती है। धातुकरण प्रक्रियाओं (उदाहरण के लिए, टंगस्टन{{5}मैंगनीज या मोलिब्डेनम{{6}मैंगनीज) और सोना{7}}टिन सोल्डरिंग के माध्यम से, ये उत्पाद एक अत्यधिक वायुरोधी सुरक्षात्मक वातावरण स्थापित करते हैं जो लंबे समय तक संचालन के दौरान नमी और नमक कोहरे के संपर्क से सटीक घटकों की रक्षा करता है। लचीले सामग्री विकल्पों और सीलिंग विधियों के साथ, सीएफपी मांग वाले वातावरण में सिग्नल प्रोसेसिंग और पावर नियंत्रण के लिए एक व्यापक सिरेमिक पैकेजिंग समाधान प्रदान करता है।

विशेषताएँ

बेहतर उच्च -आवृत्ति विद्युत प्रदर्शन
उच्च वायुरोधी एनकैप्सुलेशन
मजबूत थर्मल साइकलिंग विश्वसनीयता
यांत्रिक प्रभाव और कंपन के प्रति प्रतिरोधी
सरफेस माउंट तकनीक के साथ संगत

उत्कृष्ट दीर्घकालीन स्थिरता
उच्च संक्षारण प्रतिरोध
कम तापीय विस्तार गुणांक
उच्च नमी प्रतिरोध

मुख्य मॉडल तालिका (मिमी)

सीएफपी पैकेज अल में उपलब्ध हैं₂O₃, AlN, या कोवर, उच्च {{0}प्रदर्शन हीट सिंक (AuSn, CuW, MoCu) और उच्च घनत्व अनुप्रयोगों के लिए 1.27 मिमी से 0.5 मिमी तक बारीक पिच डिजाइन पेश करता है।

उत्पाद मॉडल	सिरेमिक बॉडी का आकार	लीड पिच	सीलिंग क्षेत्र	मरो संलग्न क्षेत्र	कुल घनत्व
F04-03	4.80×6.00	2.54	5.90×4.70	3.00×2.20	1.50

सिरेमिक विशेषज्ञता

टेसविडा एक टोटल किट सॉल्यूशंस (टीकेएस) विशेषज्ञ है, जो प्रमुख उद्योगों में सेवा प्रदान करता है: सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक्स, चिकित्सा उपकरण, एफपीडी/एलईडी, मशीनरी, पेट्रोकेमिकल्स, ऑटो और परिवहन, ऊर्जा और बिजली, और खाद्य और कृषि। एक परिपक्व आपूर्ति शृंखला और उन्नत प्रक्रियाओं (आइसोस्टैटिक प्रेसिंग, जेल कास्टिंग, ड्राई प्रेसिंग) के साथ, हम सामग्री तैयार करने, मोल्डिंग, सिंटरिंग से लेकर सटीक मशीनिंग और पोस्ट{3}प्रोसेसिंग तक अंत से लेकर {{2}अंत तक की क्षमताएं प्रदान करते हैं।

उच्च शुद्धता वाले सिरेमिक और मजबूत संसाधन एकीकरण में गहरी विशेषज्ञता द्वारा समर्थित, हमारी लचीली कस्टम सेवाएँ सामग्री चयन से लेकर तैयार उत्पाद वितरण तक ग्राहकों की जरूरतों को सटीक रूप से पूरा करती हैं।