सिरेमिक क्वाड फ़्लैट नं.-लीड (सीक्यूएफएन)

अत्यंत कम इंडक्शन के साथ कॉम्पैक्ट लीडलेस डिज़ाइन, आरएफ और उच्च आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए आदर्श।

सिरेमिक चार {{0}साइड नंबर {{1}पिन पैकेज (सीक्यूएफएन) सेमीकंडक्टर पैकेजिंग में लघुकरण की एक पहचान है। यह पारंपरिक लंबे पिनों को निचले पैड के माध्यम से सीधे कनेक्शन से बदल देता है, जिससे सिग्नल ट्रांसमिशन को अनुकूलित करते हुए एक कॉम्पैक्ट और हल्के डिजाइन को सक्षम किया जाता है।
सिरेमिक फोर{0}साइड पिनलेस पैकेज को सीमित स्थान वाले सटीक उपकरणों के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो उच्च स्पीड एडी/डीए कन्वर्टर्स, डीडीएस फ़्रीक्वेंसी सिंथेसाइज़र और अन्य घटकों का समर्थन करता है। यह सतह ध्वनिक तरंग उपकरणों, आरएफ और माइक्रोवेव सिस्टम जैसे महत्वपूर्ण मॉड्यूल में भी अनुप्रयोग पाता है। इसके अतिरिक्त, हॉल प्रभाव उपकरणों, लघु ऑप्टोकॉप्लर्स और अत्यधिक एकीकृत असतत इकाइयों के लिए, सीक्यूएफएन एक विश्वसनीय सुरक्षा वाहक के रूप में कार्य करता है।

उपलब्ध सामग्रियाँ: एल्यूमिना, एल्युमीनियम नाइट्राइड, कम तापमान वाले सिन्थर्ड सिरेमिक, उच्च तापमान वाले सिन्टर सिरेमिक, टंगस्टन मैंगनीज या मोलिब्डेनम मैंगनीज मोटी फिल्म मेटालाइजेशन।
अनुप्रयोग: सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक्स, चिकित्सा उपकरण, ऊर्जा और बिजली, उपकरण और मशीनरी

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उत्पाद का परिचय

उत्पाद वर्णन

सिरेमिक चार {{0}साइड नंबर {{1}पिन पैकेज (सीक्यूएफएन) कॉम्पैक्ट आकार और उच्च प्रदर्शन के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसका बिना पिन वाला डिज़ाइन परजीवी हस्तक्षेप को प्रभावी ढंग से कम करता है, आरएफ और माइक्रोवेव अनुप्रयोगों जैसे उच्च आवृत्ति सिग्नल वातावरण में स्थिर संचालन सुनिश्चित करता है, जिससे यह उच्च गति सर्किट पैकेजिंग के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है। उच्च प्रदर्शन वाले सिरेमिक सामग्री से निर्मित, पैकेज में तेजी से गर्मी अपव्यय, उच्च तापमान प्रतिरोध, और बाहरी नमी और संक्षारण को प्रभावी ढंग से रोकने के लिए बेहतर वायु सख्त सुरक्षा की सुविधा है, जो आंतरिक कोर घटकों के दीर्घकालिक स्थिर संचालन को सक्षम बनाता है। इसके अतिरिक्त, उत्पाद पीसीबी बोर्डों के साथ उत्कृष्ट अनुकूलता, आसान स्थापना और उत्कृष्ट स्थायित्व प्रदान करता है। हम सामग्री चयन से लेकर संरचनात्मक डिजाइन तक व्यापक समाधान प्रदान करते हैं, पेशेवर रूप से विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग चुनौतियों का समाधान करते हैं।

विशेषताएँ

बेहतर उच्च -आवृत्ति प्रतिबाधा नियंत्रण क्षमता
कम तापीय प्रतिरोध पथ
सीसा मुक्त संरचना परजीवी प्रतिध्वनि को समाप्त कर देती है
हवादार सीलबंद पैकेजिंग के साथ उच्च विश्वसनीयता
उत्कृष्ट सीटीई मिलान
उच्च-घनत्व वाले इंटरकनेक्ट और एकीकरण का समर्थन करता है

उच्च इन्सुलेशन प्रदर्शन
कम प्रतिरोधकता
उत्कृष्ट संक्षारण प्रतिरोध
उच्च नमी प्रतिरोध
कम तापीय विस्तार गुणांक

मुख्य मॉडल तालिका (मिमी)

सीक्यूएफएन पैकेजिंग एचटीसीसी, एलटीसीसी, एल्युमिना और एल्यूमिनियम नाइट्राइड सहित सामग्री विकल्प प्रदान करती है, जिसमें बेहतर सोल्डर शक्ति और चालकता सुनिश्चित करने के लिए पेशेवर मोटी -फिल्म धातुकरण की सुविधा होती है।

उत्पाद मॉडल	सिरेमिक बॉडी का आकार	लीड पिच	सीलिंग क्षेत्र	मरो संलग्न क्षेत्र	कुल घनत्व
CQFN72-01	10.00×10.00×1.50	0.5	9.80×9.80	6.40×6.40	1.5

सिरेमिक विशेषज्ञता

टेसविडा एक टोटल किट सॉल्यूशंस (टीकेएस) विशेषज्ञ है, जो प्रमुख उद्योगों में सेवा प्रदान करता है: सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक्स, चिकित्सा उपकरण, एफपीडी/एलईडी, मशीनरी, पेट्रोकेमिकल्स, ऑटो और परिवहन, ऊर्जा और बिजली, और खाद्य और कृषि। एक परिपक्व आपूर्ति शृंखला और उन्नत प्रक्रियाओं (आइसोस्टैटिक प्रेसिंग, जेल कास्टिंग, ड्राई प्रेसिंग) के साथ, हम सामग्री तैयार करने, मोल्डिंग, सिंटरिंग से लेकर सटीक मशीनिंग और पोस्ट{3}प्रोसेसिंग तक अंत से लेकर {{2}अंत तक की क्षमताएं प्रदान करते हैं।

उच्च शुद्धता वाले सिरेमिक और मजबूत संसाधन एकीकरण में गहरी विशेषज्ञता द्वारा समर्थित, हमारी लचीली कस्टम सेवाएँ सामग्री चयन से लेकर तैयार उत्पाद वितरण तक ग्राहकों की जरूरतों को सटीक रूप से पूरा करती हैं।