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सोल्डर प्रीफॉर्म फ्रेम्स

विभिन्न पैकेजिंग प्रक्रियाओं के लिए अनुकूलित, जिसमें स्वच्छ वैक्यूम प्रदर्शन और स्थिर जमाव/वेल्डिंग दरें शामिल हैं

सोल्डर फ्रेम एक विशेष कीमती धातु पूर्व निर्मित फ्रेम घटक है जिसे उच्च स्तरीय इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है। सटीक पैकेजिंग के लिए मुख्य सामग्री के रूप में काम करते हुए, इसे घटक गैस सीलबंद पैकेजिंग और विषम सामग्री बॉन्डिंग की कठोर विश्वसनीयता आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए इंजीनियर किया गया है, जो एक मानकीकृत, उच्च परिशुद्धता पैकेजिंग समाधान प्रदान करता है जो पारंपरिक थोक सोल्डर की जगह लेता है।
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उत्पाद का परिचय

उत्पाद वर्णन

 

उत्पाद को सटीक मोल्डिंग तकनीकों का उपयोग करके उच्च शुद्धता वाले कीमती धातु मिश्र धातु सब्सट्रेट्स से निर्मित किया जाता है, जिसमें एक अनुकूलित फ्रेम संरचना होती है जो सिरेमिक, धातुकृत सब्सट्रेट्स और केवलर मिश्र धातुओं जैसे विभिन्न पैकेजिंग सब्सट्रेट्स के आयाम और कनेक्शन आवश्यकताओं को समायोजित करती है। यह सटीक आयामी नियंत्रण, समायोज्य सोल्डर उपयोग, उच्च वेल्डिंग स्थिरता और उत्कृष्ट वायुरोधी सीलिंग प्रदर्शन प्रदान करता है, पैकेजिंग और असेंबली प्रक्रियाओं को काफी सरल बनाता है, मैन्युअल परिचालन त्रुटियों को कम करता है और उत्पाद की उपज में सुधार करता है। यह ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स, आरएफ/माइक्रोवेव, सेमीकंडक्टर और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे क्षेत्रों में उच्च परिशुद्धता वाले पैकेजिंग अनुप्रयोगों पर व्यापक रूप से लागू होता है।

 

 

विशेषताएँ

 

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  • यूटेक्टिक गलनांक स्थिर है।
  • उत्कृष्ट वेटेबिलिटी और तरलता।
  • वेल्डेड जोड़ घना है।
  • उच्च रासायनिक स्थिरता।
  • उत्कृष्ट विद्युत और तापीय चालकता प्रदर्शित करता है।
  • सामग्रियां उत्कृष्ट बैच स्थिरता के साथ सजातीय हैं, जो इसे बड़े पैमाने पर उत्पादन प्रक्रियाओं के लिए उपयुक्त बनाती हैं।
  • रूप में विविध, वाष्पीकरण, बंधन और टांकना जैसी विभिन्न प्रक्रियाओं के लिए उपयुक्त।
  • उच्च परिशुद्धता मोल्डिंग: कठोर आयामी सहनशीलता, चिकने किनारे और कम वेल्डिंग दोष।
  • मल्टी-सब्सट्रेट अनुकूलता: विश्वसनीय विषम कनेक्शन सुनिश्चित करते हुए सिरेमिक, फेरोलॉय, मेटालाइज्ड सब्सट्रेट्स आदि के साथ संगत।
  • उच्च वायुरोधी सील: उत्कृष्ट थर्मल प्रतिरोध के साथ मजबूती से बंधा हुआ, अत्यधिक परिचालन स्थितियों के लिए उपयुक्त।
  • मानक प्रीफ़ॉर्म: स्वचालित उत्पादन लाइनों के साथ संगत।
  • पर्यावरण मित्रता: मौजूदा लेड मुक्त सोल्डर उत्पादन लाइन प्रक्रियाओं के साथ संगत।
  • कम तापीय तनाव: वेल्डिंग प्रक्रिया के दौरान न्यूनतम विरूपण, पैक किए गए घटक की संरचनात्मक अखंडता को बनाए रखना।
  • लचीला अनुकूलन: संरचना, आयाम, संरचना और सतह के उपचार के अनुकूलन का समर्थन करता है।

 

विशिष्टताएँ और मॉडल

 

प्रदर्शन सूचकांकतकनीकी मापदण्डआवेदन निर्देश
वेल्डिंग शून्य दरअधिक जानकारी के लिए कृपया ग्राहक सहायता से संपर्क करें।प्रभावी ढंग से वायुरोधी सीलिंग प्रदर्शन सुनिश्चित करता है
वायुरोधी सीलिंग ग्रेडअधिक जानकारी के लिए कृपया ग्राहक सहायता से संपर्क करें।प्रीमियम घटकों की उच्च वायुरोधी आवश्यकताओं को पूरा करें
तापमान रेंज आपरेट करनाअधिक जानकारी के लिए कृपया ग्राहक सहायता से संपर्क करें।अत्यधिक तापमान परिवर्तन की स्थिति के अनुकूल बनें
भूतल उपचार विधिप्राकृतिक रंग/फ्लक्स कोटिंग/इलेक्ट्रोप्लेटेड परतवेल्डिंग सब्सट्रेट के अनुसार अनुकूलित किया जा सकता है
गठन प्रक्रियापरिशुद्धता छिद्रण/लेजर निर्माणलेज़र निर्माण के लिए अल्ट्रा{0}}पतली/कस्टम-आकार की संरचनाओं को प्राथमिकता दी जाती है

 

 

उत्पाद लाभ

 

  • दक्षता के लिए प्रक्रिया अनुकूलन: सोल्डर मिश्रण और मैन्युअल कोटिंग चरणों को समाप्त करता है, पैकेजिंग और असेंबली प्रक्रियाओं को काफी कम करता है।
  • उपज में सुधार: सटीक और नियंत्रणीय सोल्डर का उपयोग वेल्डिंग दोषों जैसे अतिप्रवाह और रिक्तियों को कम करता है, जिससे पैकेजिंग उपज में वृद्धि होती है।
  • स्थिर और विश्वसनीय: उच्च वायुरोधी सीलिंग और उच्च कनेक्शन ताकत अत्यधिक परिचालन स्थितियों के तहत घटकों के दीर्घकालिक स्थिर संचालन को सुनिश्चित करती है।
  • स्वचालन एकीकरण: मानकीकृत संरचना स्वचालित उत्पादन लाइनों से जुड़ती है, जिससे कुशल बैच उत्पादन सक्षम होता है।
  • अनुकूलन: विभिन्न घटकों की वैयक्तिकृत पैकेजिंग आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए पूर्ण आयामी अनुकूलन क्षमताएं।

 

 

आवेदन

 

सोल्डर फ़्रेम, उच्च परिशुद्धता पैकेजिंग के लिए एक मानकीकृत घटक के रूप में, इसकी उच्च परिशुद्धता, उत्कृष्ट वायु जकड़न और असाधारण विश्वसनीयता के कारण कठोर पैकेजिंग गुणवत्ता की आवश्यकता वाले विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटक अनुप्रयोगों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। इसके प्राथमिक अनुप्रयोग परिदृश्यों में शामिल हैं:
  • रेडियो फ्रीक्वेंसी/माइक्रोवेव उपकरण: एसएडब्ल्यू फिल्टर, क्रिस्टल रेज़ोनेटर, माइक्रोवेव/एमएमवेव रडार घटक, आरएफ कनेक्टर, उच्च आवृत्ति इंडक्टर्स, आदि।
  • ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरण: गहरी पराबैंगनी एलईडी, सेमीकंडक्टर लेजर मॉड्यूल, ऑप्टोकॉप्लर डिवाइस, एसएमडी डायोड, ऑप्टिकल संचार मॉड्यूल, आदि।
  • सेमीकंडक्टर पैकेजिंग: विभिन्न सिरेमिक पैकेजिंग घटक, लेड फ्रेम, लेड पिन, असतत उपकरण, हॉल इफ़ेक्ट उपकरण, ठोस -स्टेट रिले, आदि।
  • ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक घटक: उच्च विश्वसनीयता वाले हिस्से जैसे वाहन पर लगे LiDAR, ऑटोमोटिव ग्रेड सेंसर, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक नियंत्रण मॉड्यूल और वाहन पर लगे आरएफ घटक।
  • परिशुद्धता विशेष उपकरण: एयरोस्पेस/सैन्य{{0}ग्रेड परिशुद्धता वाले इलेक्ट्रॉनिक घटक, उच्च{{1}अंत चिकित्सा इलेक्ट्रॉनिक उपकरण, औद्योगिक{{2}ग्रेड उच्च{{3}सटीक सेंसर, आदि।

 

 

अनुकूलित सेवा

 

विभिन्न परिदृश्यों में पैकेजिंग आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए ग्राहकों को अनुकूलित सेवाएँ और वन-स्टॉप पैकेजिंग सहायता प्रदान करें।

 

 

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