उत्पाद वर्णन
सोल्डर बॉल्स का निर्माण माइक्रोन {2} स्केल, उच्च {{3} परिशुद्धता वाले गोले बनाने के लिए सटीक मोल्डिंग प्रक्रियाओं के माध्यम से उच्च {{0} शुद्धता वाले टिन {{1} }आधारित मिश्र धातुओं से किया जाता है। इनका व्यापक रूप से सेमीकंडक्टर बम्प प्रौद्योगिकियों, बॉल ग्रिड ऐरे (बीजीए), चिप स्केल पैकेजिंग (सीएसपी), फ्लिपचिप और वेफर लेवल पैकेजिंग (डब्ल्यूएलसीएसपी) में उपयोग किया जाता है। उत्पाद श्रृंखला में पारंपरिक सीसा मुक्त मिश्रधातु, तांबा{7}कोर सोल्डर बॉल्स, और कम सोल्डर बॉल्स शामिल हैं, जो विभिन्न प्रक्रिया आवश्यकताओं, पिच विनिर्देशों और विश्वसनीयता मानकों को पूरा करने के लिए तैयार किए गए हैं, जिससे पैकेजिंग उपज और दीर्घकालिक परिचालन स्थिरता में वृद्धि होती है।
विशेषताएँ
- उच्च गोलाकारता
- वर्दी का आकार
- वेल्डिंग स्थिरता
- प्रक्रिया-अनुकूल
- एकाधिक वैकल्पिक प्रकार
- उच्च विश्वसनीयता
विशिष्टताएँ और मॉडल
विशिष्ट व्यास, मिश्र धातु प्रकार, कॉपर कोर/कम विशिष्टता, नमूना नमूने या उद्धरण के लिए, कृपया हमारी ग्राहक सेवा से संपर्क करें। हम आपकी पैकेजिंग प्रक्रिया, पिच दूरी और विश्वसनीयता आवश्यकताओं के अनुरूप सोल्डर बॉल्स समाधान प्रदान करेंगे।
| वर्गीकरण आयाम | उत्पाद का प्रकार | मुख्य विशेषताएं और अनुप्रयोग परिदृश्य |
| मिश्रधातु प्रणाली | सीसा मुक्त टिन आधारित सोल्डर गेंदें | सार्वभौमिक प्रकार, अधिकांश बीजीए/सीएसपी पैकेजों के साथ संगत। |
| SAC श्रृंखला में सोल्डर बॉल्स होते हैं। | संतुलित ताकत और गर्मी प्रतिरोध, जो इसे मुख्यधारा की पैकेजिंग के लिए पसंदीदा विकल्प बनाता है। | |
| संरचना प्रकार | सॉलिड सोल्डर बॉल्स | लागत और प्रदर्शन के बीच संतुलन के साथ उच्च बहुमुखी प्रतिभा। |
| कॉपर कोर सोल्डर बॉल्स | अंतर उत्कृष्ट ताप अपव्यय और बेहतर प्रवासन प्रतिरोध के साथ स्थिर प्रदर्शन प्रदर्शित करता है। | |
| विशिष्ट कार्य | निम्न-अल्फा सोल्डर बॉल्स | कम कण, भंडारण उपकरणों जैसे संवेदनशील चिप्स के लिए उपयुक्त। |
उत्पाद लाभ
- उच्च परिशुद्धता स्थिरता: आयामों और गोलाकारता का उत्कृष्ट नियंत्रण, गेंद रोपण उपज में सुधार।
- विश्वसनीय वेल्डिंग: उत्कृष्ट वेटेबिलिटी और भरने के गुण, वेल्डिंग दोष दर को कम करते हैं।
- उच्च-घनत्व अनुकूलता: बारीक पिच और माइक्रो बम्प पैकेजिंग आवश्यकताओं का समर्थन करता है।
- प्रक्रिया अनुकूलता: उत्पादन दक्षता बढ़ाने के लिए स्वचालित उपकरणों के साथ संगत।
- विविध प्रकार: मानक, उच्च ताप अपव्यय और निम्न जैसी उन्नत आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त।
- नियंत्रण योग्य गुणवत्ता: निम्न ऑक्सीकरण स्तर दीर्घकालिक भंडारण और स्थिर प्रदर्शन की सुविधा प्रदान करता है।
अनुप्रयोग
- बीजीए/सीएसपी/एफबीजीए चिप पैकेज
- फ्लिप चिप बम्प
- वेफ़र-लेवल चिप स्केल पैकेज (WLCSP)
- मेमोरी, प्रोसेसर, हाई-एंड SoC पैकेजिंग
- मोबाइल टर्मिनल, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स
- उच्च{{0}आवृत्ति उच्च{{1}गति, उच्च{2}}विश्वसनीयता अर्धचालक उपकरण
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