सोना-टिन सोल्डर स्ट्रिप्स

• समायोज्य संरचना: सोने के -टिन अनुपात को विभिन्न सब्सट्रेट्स और प्रक्रियाओं के अनुरूप अनुप्रयोग स्थितियों के अनुसार अनुकूलित किया जा सकता है।
• इंटरफ़ेस अनुकूलन: जोड़ों की मजबूती और सुरक्षा को बढ़ाने के लिए सोने की समृद्ध परत में सुधार करता है।
• उच्च विश्वसनीयता: न्यूनतम रिक्तियां, कम दोष दर, और उत्कृष्ट सीलिंग स्थिरता।
• विषमांगी बंधन: धातु/सिरेमिक/धातुयुक्त सबस्ट्रेट्स को जोड़ने के लिए उपयुक्त।
• कम तनाव: थर्मल विरूपण को कम करता है और घटक संरचनात्मक अखंडता को बनाए रखता है।
• सीसा{{0}निःशुल्क और पर्यावरण के अनुकूल: उच्च स्तरीय इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के लिए सीसा रहित {{0}आवश्यकताओं को पूरा करता है।
• प्रक्रिया अनुकूलता: सीलिंग के बाद घटकों को सीधे लेड मुक्त सोल्डर सब्सट्रेट पर लगाया जा सकता है।

• भली-भांति बढ़ाने के लिए सतह पर सोना चढ़ाने की मोटाई के आधार पर सोने के -टिन अनुपात और उपयोग को अनुकूलित करता है।
• सिरेमिक, धातुकृत सब्सट्रेट्स और कंडक्टर सतहों को जोड़ने में सक्षम।
• उच्च परिशुद्धता उपकरण प्रसंस्करण उच्च आयामी सटीकता सुनिश्चित करता है।
• असेंबली प्रक्रियाओं को छोटा करता है और उत्पाद की उपज में सुधार करता है।
• हेमेटिक सीलिंग के दौरान सोना -टिन मिश्र धातु के घटक के अंदरूनी हिस्सों में प्रवाहित होने की संभावना कम होती है, जिससे उच्च विश्वसनीयता सुनिश्चित होती है।

• सेमीकंडक्टर लेजर मॉड्यूल, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक घटक, और गहरी {{0}पराबैंगनी (डीयूवी) एलईडी पैकेजिंग
• SAW फ़िल्टर, क्रिस्टल रेज़ोनेटर, माइक्रोवेव और मिलीमीटर तरंग राडार घटक
• लीड फ्रेम, पिन और विभिन्न सिरेमिक पैकेज
• एसएमडी-प्रकार डायोड ग्लास कवर पैकेजिंग
• उच्च {{0}अंत इलेक्ट्रॉनिक घटक पैकेजिंग, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए उच्च {{1}विश्वसनीयता घटक, आदि।

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