उत्पाद वर्णन
उच्च शुद्धता वाले सोने के उत्पादों की यह श्रृंखला कठोर शुद्धिकरण और अशुद्धता नियंत्रण प्रक्रियाओं से गुजरती है, जिसके परिणामस्वरूप न्यूनतम अशुद्धता सामग्री होती है जो अशुद्धता परिचय के कारण डिवाइस के प्रदर्शन में गिरावट या पैकेजिंग विफलता को प्रभावी ढंग से रोकती है। वाष्पीकृत सामग्री, स्पटरिंग लक्ष्य, सोने की चादरें और सोने के कणों जैसे रूपों में उपलब्ध, ये उत्पाद वैक्यूम वाष्पीकरण, भौतिक वाष्प जमाव (पीवीडी), और इलेक्ट्रोप्लेटिंग सहित विभिन्न विनिर्माण प्रक्रियाओं के साथ संगत हैं। सेमीकंडक्टर बॉन्डिंग, चिप इंटरकनेक्ट और पतली फिल्म कोटिंग्स जैसे अनुप्रयोगों में, वे एक समान, घने और उच्च शुद्धता वाले सोने की परतें बनाते हैं जो उच्च अंत उपकरणों में सामग्री की शुद्धता और विश्वसनीयता के लिए कठोर आवश्यकताओं को पूरा करते हैं।
विशेषता
- अति-उच्च शुद्धता
- उत्कृष्ट रासायनिक स्थिरता
- उत्कृष्ट चालकता
- विभिन्न विनिर्माण प्रक्रियाओं के साथ संगत, उत्कृष्ट लचीलापन और फॉर्मेबिलिटी प्रदर्शित करता है
- शुद्धता की उच्च स्थिरता
विशिष्टताएँ और मॉडल
विशिष्ट नमूनों या उद्धरणों के लिए, कृपया हमारी ग्राहक सेवा से संपर्क करें। हम आपकी पैकेजिंग प्रक्रिया और विशिष्ट आवश्यकताओं के आधार पर अनुरूप सामग्री समाधान प्रदान करेंगे।
| वर्गीकरण आयाम | उत्पाद का प्रकार | मुख्य विशेषताएं |
| शुद्धता ग्रेड | विभिन्न शुद्धता ग्रेड | विभिन्न शुद्धता स्तर: सामान्य अर्धचालक वाष्पीकरण, कोटिंग प्रक्रियाओं, उच्च {{0}अंत उपकरणों और उच्च {{1}आवृत्ति पैकेजिंग के लिए उपयुक्त। |
| उत्पाद प्रारूप | उच्च-शुद्धता वाली सोने की वाष्पीकरण सामग्री | दानेदार/ब्लॉक{{0}आकार का, वैक्यूम वाष्पीकरण कोटिंग उपकरण के साथ संगत। |
| उच्च-शुद्धता वाला सोना उगलने वाली लक्ष्य सामग्री | भौतिक वाष्प जमाव (पीवीडी) कोटिंग के लिए प्लेट की तरह। | |
| उच्च-शुद्धता वाली सोने की शीट/बार | अल्ट्रा{0}}पतली शीट{{1}जैसी, चिप बॉन्डिंग और सटीक कोटिंग के लिए उपयोग की जाती है। |
उत्पाद लाभ
- लंबे समय तक उपयोग के दौरान न्यूनतम प्रतिरोध भिन्नता के साथ उत्कृष्ट संपर्क स्थिरता प्रदर्शित करता है।
- उच्च तापमान स्थितियों में बेहतर विश्वसनीयता के साथ अनुकरणीय एंटीऑक्सीडेंट क्षमता।
- उत्कृष्ट घिसाव प्रतिरोध और सूक्ष्म घर्षण के प्रति प्रतिरोध प्रदर्शित करता है।
- यह उत्कृष्ट लचीलापन प्रदर्शित करता है और इसे अनियमित क्रॉस-सेक्शन के साथ विभिन्न संरचनात्मक प्रोफाइल में संसाधित किया जा सकता है।
- रोल से लेकर रैक और रैक तक माउंटेड कॉन्फ़िगरेशन सहित विभिन्न प्रसंस्करण तकनीकों के साथ संगत।
- लागत और विश्वसनीयता को संतुलित करते हुए, गोल्ड प्लेटिंग समाधान के कुछ हिस्से को बदला जा सकता है।
- तांबे सब्सट्रेट और सिरेमिक सब्सट्रेट के साथ उत्कृष्ट वेल्डेबिलिटी और अच्छी संगतता प्रदर्शित करता है।
आवेदन
- इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर प्लग और सॉकेट के बीच संपर्क क्षेत्र
- संचार रिले, स्विच विद्युत संपर्क, और स्प्रिंग संपर्क
- ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर, उच्च तापमान वाले वातावरण के लिए प्रवाहकीय घटक
- सेंसर इलेक्ट्रोड, लीड और सीलिंग समर्थन संरचना
- उच्च परिशुद्धता इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग आंतरिक प्रवाहकीय और कनेक्शन घटक
- सटीक घटकों को ऑक्सीकरण प्रतिरोध और कम संपर्क प्रतिरोध की आवश्यकता होती है
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